Nano Dimension推出在3D打印中嵌入电子元件的新功能

     PCB（印制电路板） 3D打印机制造商Nano Dimension在现有的3D打印印制电路板技术基础上推出了新的功能，这项功能使电子工程师可以在电路打印的过程中嵌入电子元件，该技术将提升PCB的可靠性，在PCB制造中无需焊接工艺，并为创造更薄的PCB创造了条件。

     印制电路板的生产是一项极其冗长的过程，电子工程师每完成一项新的设计都需要委托第三方进行PCB的原型制作，这增加了新产品研发周期的管控难度。Nano Dimension公司的喷墨3D打印技术可以实现多层电路板的快速制造，该公司已推出市场的DragonFly2020 3D打印机，使用喷墨沉积与固化系统和自主开发的AgCite纳米颗粒导电银墨，在数小时内便可完成多层电路板的打印。

     Nano Dimension推出的新功能，除了可以实现多层PCB板的快速原型制造，还可以实现在电路打印的过程中直接嵌入电子元件，该功能为制造更复杂的电子系统奠定了基础，Nano Diemnsion 公司表示这一新功能将集成到未来推出的3D打印机中。

     Nano Dimension公司总结了这项新功能的三个优势。首先，在电路打印过程中插入电子元件的功能，将使它们免于暴露在外部环境中，从而保护它们的机械性能、温度和避免受到腐蚀。第二个优势是，嵌入的电子元件由3D打印的导电油墨进行互联，所以可以免于使用焊接工艺，该方式有利于提高印制电路板的质量和易用性。新功能的第三个优势是，在电子元件没有完全封装的情况下直接打印，为创建超薄的PCB板创造了条件。

      Nano Dimension公司已使用这一新功能3D打印了曲面的、可弯折的电路板，该技术可应用于物联网领域。Nano Dimension已为这项新功能申请了美国的专利和商标，技术投入使用之后将使电信、国防、消费电子等领域的用户受益。