丹邦科技贷款2亿，建设TPI薄膜碳化技术改造项目

12月26日，丹邦科技第三届董事会第十五次会议在公司三楼会议室以现场与通讯相结合的方式召开。会议应参加董事5人，实际参加董事5人(独立董事潘玲曼、陈文彬以通讯方式参加会议)。本次会议由董事长刘萍先生主持，公司部分监事和高级管理人员列席了会议。

本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下议案：以5票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款的议案》同意公司向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款，用于“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设(含设备采购)，期限五年。

丹邦部署碳化膜

目前，深圳惠程、时代新材、国风塑业等上市公司先后宣布加入电子级PI膜行业，尽管国内的PI膜市场在扩大，但丹邦又开展了积层石墨烯薄膜项目，因此在国内市场上的竞争压力也是相对较小的。

早前，公司披露在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜已有成型样品，预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。

碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。

关于TPI

热塑性聚酰亚胺(TPI)是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的。

聚酰亚胺(PI)是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI可广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。但是，加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。

为克服热固性PI不溶、不熔，难加工成型的缺陷，并保持其良好性能，美国通用电气公司(GE)早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺(TPI)，于1982年实现了商业化，并以商品牌号Ultem率先推向市场，是全球产能达到万吨级的公司，在TPI行业中居标杆地位。

关于丹邦科技

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，拥有国家级挠性电路与材料研发中心。

公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。