SMT基本名词解释(下)

　　N

　　Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

　　O

　　Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

　　Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

　　P

　　Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。

　　Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

　　Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

　　R

　　Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

　　Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

　　Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

　　Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

　　Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

　　S

　　Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

　　Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

　　Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

　　Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

　　Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

　　Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

　　Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

　　Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

　　Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

　　Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)

　　Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

　　Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

　　Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

　　Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

　　Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

　　Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

　　T