手机结构设计须知

    1. 首先分析产品的发热源。
    2. 对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。
    3. 对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。
     4. 散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。
关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。
    1. 对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。
    2. 线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。
一点看法：
    1. 塑件设计时尽量壁厚均匀 , 壁厚与产品的尺寸之比约为 1 ： 100 ，再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大，并且应尽量用圆弧连接，否则容易开列。
    2. 加强筋高度通常塑件为壁厚的 3 倍左右，并有 2~5 度的脱模斜度，与塑件壁的连接出及端部，应用圆弧连接。