2D迁移到3D用户指南连载五：利用3D 改进产品开发的所有方面

6.逆向工程
　　机械工程师通常需要快速重新创建现有物理零件或原型，或者将它们转换成能够编辑或修改的可重用3D 几何体。
    重新创建原先未利用计算机或工程图创建的零件的过程称为“逆向工程”。目前80% 的新设计源自现有设计，逆向工程逐渐得到制造商的广泛采用。
　　逆向工程的第一步是捕获物理零件的3D 几何体，这可使用坐标测量机(CMM) 或3D 激光扫描仪来进行。捕获了数据点后，将它们导入逆向工程软件中，该软件分为两种类型。
　　一种逆向工程软件（有时称为“桥接”软件）可从数字化设备中导入点云数据，然后将这些数据修改成能够输入用户CAD 系统进行编辑的格式。另一种逆向工程软件可直接从成像设备捕获零件数据，以创建完全可编辑的参数化模型。
　　后一种逆向工程软件能够与3D CAD 系统完全集成，从而使用户可以从现有零件捕获数据，并创建基于特征的智能模型，所有操作均在CAD 系统中进行。与传统的点云生成扫描方法相比，借助这种基于特征的方法，您能够更快速地从现有零件或原型创建实体模型，而且生成的数据密度也比较低。

通过利用CFD 软件分析汽车歧管，工程师可更好地了解有多少气体流经歧管的每个出口，从而对设计方案进行相应地修改，以达到特定的设计标准。

7.电子设计
　　在许多制造公司中经常同时进行两种类型的设计：电子设计和产品结构或外壳的机械设计。这种设计情形涵盖了众多不同类型的产品，包括从相对简单的玩具和无线电系统，到极为复杂的计算机和汽车。目前有几种软件产品可以帮助在机械设计(MCAD) 与电子设计(ECAD) 环境之间交换设计信息。
　　这些软件系统充当着CAD 系统与中间数据格式(IDF) 之间的双向转换器。电子行业标准IDF 可在ECAD 与使用ASCII 数据的MCAD 系统之间实现印刷电路板(PCB) 设计数据的交换。这些电子设计系统可使工程师创建PCB设计的机械装配体，必要时对它们进行修改，然后将这些更改发送回他们PCB 设计软件中。
　　其中有些软件产品使用零件库将零部件模型定位到印刷电路板上，从而可产生此组装板的非常准确的装配体。如果在零件库中没有获得零部件模型，则有些系统将使用零部件示意图，并将其拉伸到给定高度，以便生成可在将来使用的零部件模型。
　　创建PCB 的机械装配体后，工程师可将其放置到他们的产品装配体中，以检查是否出现机械干涉或其他机械设计错误。如果检测到问题，工程师可在PCB 装配体中修正它们。用户可更改零件位置，移动装配孔，或编辑PCB形状，然后通过从装配体创建IDF 数据将这些更改发送回PCB 设计系统中。