会员登录|免费注册|忘记密码|管理入口 返回主站||保存桌面|手机浏览|联系方式|购物车
企业会员第1年

鹰菲展览(上海)有限公司  
加关注0

展览展示,展会服务

搜索
新闻中心
  • 暂无新闻
联系方式


请先 登录注册 后查看


站内搜索
 
荣誉资质
  • 暂未上传
友情链接
  • 暂无链接
首页 > 展会信息 > 2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会
展会信息
2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会
2022-11-29133
展会日期 2023-08-28 至 2023-08-30   状态
展出城市
展出地址 深圳市宝安区福海街道展城路1号
展馆名称 深圳国际会展中心(新馆)
主办单位 添加时请说参加深圳半导体展
2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会
China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023
时 间:2023年8月28~30日      
地 点:深圳国际会展中心(新馆)

◆ 》》》展会回顾:
  上届展会展出面积50000平方米,吸引了全国的600多家企业参展,共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯

、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华

晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

◆ 》》》行业盛会:
各有关半导体行业厂商:2023年8月28~30日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心,作为中国最大的半导体

展之一,本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加,期待您的莅临。                                                 
2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开

发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需

求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台


同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自

取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。 

   ◆ 》》》参展理由: 
※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的

全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现

场洽谈采购。
※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微

信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行

业用户采购负责人,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。

◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道:
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对

展商进行全方位、多角度、立体化报道,最大化地向全球买家推广最新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报

道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

◆ 》》》展出范围:
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材

料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导

体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品;

◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
★企业如需安排此类活动,请及时向大会组委会联络,以便安排较好时间段。
★每场收费30,000元RMB,时间为1小时(含场地各类配套设施、宣传费用等)。

◆ 》》》参展提示 :
1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时

间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 
3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。
4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

◆ 》》》组委会联系方式: 
邮 编:201908
联系人:秦先生

电 话:18916180944  

 Q Q :2797266511(添加时请说参加深圳半导体展)
E-mail:2797266511@qq.com